Intel continúa avanzando en sus planes para crear una fundición de sistemas de clase mundial como parte de su estrategia IDM 2.0

Intel (Nasdaq: INTC) anunció que, de mutuo acuerdo con Tower Semiconductor (Nasdaq: TSEM), termina su acuerdo para adquirir Tower debido a la incapacidad de obtener las aprobaciones regulatorias requeridas según el acuerdo de fusión, firmado el 15 de febrero de 2022. Debido a la culminación, y de acuerdo con los términos del contrato de fusión, Intel pagará una indemnización de $353 millones a Tower.

«Nuestros esfuerzos en fundición son clave para desatar todo el potencial de IDM 2.0, y estamos avanzando en todas las áreas de nuestra estrategia», dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel. «Estamos cumpliendo con nuestro plan para recuperar el liderazgo en rendimiento y eficiencia energética de los transistores para 2025, ganando impulso con los clientes y el ecosistema en general, e invirtiendo para ofrecer una infraestructura de fabricación diversificada y resistente que el mundo necesita. Nuestro respeto por Tower solo ha crecido durante este proceso, y continuaremos buscando oportunidades para colaborar en el futuro».

Stuart Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services (IFS), afirmó: «Desde su lanzamiento en 2021, Intel Foundry Services ha ganado impulso con clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición externa global más grande para finales de la década. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para los clientes como la primera fundición de sistema abierto del mundo, con un portafolio de tecnología y experiencia en fabricación que incluye empaquetado, estándares de chiplet y software, yendo más allá de la fabricación tradicional de obleas».

IFS ha dado pasos significativos en el último año, como lo demuestra su aumento de más del 300% en los ingresos interanuales en el segundo trimestre de 2023. Este impulso también se ilustra mediante el reciente acuerdo de Intel con Synopsys para desarrollar un portafolio de propiedad intelectual (IP) en los nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A. Además, Intel obtuvo la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de los Estados Unidos, con cinco clientes de RAMP-C en compromisos de diseño en el nodo Intel 18A. Asimismo, Intel logró un acuerdo de múltiples generaciones con Arm para permitir a los diseñadores de chips construir sistemas en chips (SoCs) de computación de bajo consumo en el nodo 18A, y firmó una asociación estratégica con MediaTek para utilizar las tecnologías de proceso avanzadas de IFS.

Declaraciones Prospectivas

Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que involucran varios riesgos e incertidumbres. Tales declaraciones incluyen aquellas relacionadas con los planes y estrategia de negocios de Intel y los beneficios anticipados de los mismos, incluyendo en relación con sus ambiciones de fundición externa, su modelo de fundición interna, la estrategia IDM 2.0, los planes de expansión de capacidad de fabricación y la propuesta de valor para los clientes. Dichas declaraciones involucran muchos riesgos e incertidumbres que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluyendo: cambios en la demanda de los productos de Intel; la incapacidad de Intel para realizar los beneficios anticipados de su estrategia, planes y transacciones propuestas; el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en la industria de semiconductores; las inversiones significativas en investigación y desarrollo (I+D) y en los negocios, productos, tecnologías y capacidades de fabricación de Intel; la complejidad y la naturaleza de costos fijos de las operaciones de fabricación de semiconductores; retrasos en la construcción o cambios en los planes debido a factores empresariales, económicos u otros; aumentos en los requisitos de capital y cambios en los planes de inversión de capital; cambios adversos en los incentivos gubernamentales anticipados y la aprobación asociada relacionada con las inversiones de capital planificadas por Intel; vulnerabilidad a riesgos relacionados con el desarrollo de nuevos productos y relacionados con la fabricación, incluidos defectos de productos o erratas, especialmente a medida que Intel desarrolla productos de próxima generación e implementa tecnologías de proceso de próxima generación; riesgos asociados con una cadena de suministro global altamente compleja, incluyendo interrupciones, retrasos, tensiones comerciales o escaseces; riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros; posibles vulnerabilidades de seguridad en los productos de Intel; riesgos de ciberseguridad y privacidad; riesgo de inversión y transacción (como la incapacidad de obtener a tiempo la aprobación regulatoria para la adquisición propuesta de Tower Semiconductor); riesgos de propiedad intelectual y riesgos asociados con litigios y procedimientos regulatorios; requisitos regulatorios y legales en evolución en muchas jurisdicciones; condiciones geopolíticas e internacionales de comercio; obligaciones de deuda de Intel; riesgos de operaciones a gran escala a nivel global; condiciones macroeconómicas; riesgos de litigios (incluido como resultado de la terminación del acuerdo de fusión con Tower Semiconductor); impactos de la COVID-19 u otras pandemias similares; y otros riesgos e incertidumbres descritos en el informe de resultados de Intel con fecha del 27 de julio de 2023, el Informe Anual de 2022 en el Formulario 10-K y otros informes presentados ante la Comisión de Bolsa y Valores de los Estados Unidos (SEC). Toda la información en este comunicado de prensa refleja las opiniones de la dirección de Intel hasta la fecha aquí indicada, a menos que se especifique una fecha anterior. Intel no se compromete y renuncia expresamente a cualquier obligación de actualizar tales declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.