En la primera edición del encuentro en Perú, la compañía presentó su trayectoria y principales áreas de desarrollo, además de sus resultados de 2026 y las novedades de su portafolio tecnológico, con foco en inteligencia artificial, smartphones y conectividad.
MediaTek, líder global en la fabricación de semiconductores y soluciones de chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento doméstico y conectividad, realizó la primera edición de su encuentro “MediaTek Talks” en Lima, Perú, instancia que reunió a representantes de la industria y prensa local para conocer más sobre la trayectoria de la compañía, sus principales áreas de desarrollo y las novedades de su portafolio tecnológico.
Durante la jornada, uno de los principales focos estuvo en el nuevo chipset MediaTek Dimensity 9600 Pro, junto con los avances de la compañía en inteligencia artificial y conectividad.
En la instancia, Decio Farias, Gerente de Desarrollo de Negocios para Cono Sur LatAm de MediaTek, presentó las cifras que reflejan el crecimiento de la compañía. Durante 2025, MediaTek registró ingresos por US$19.100 millones, un 15,5% más que en 2024. A esto se suman los ingresos récord de US$5.700 millones alcanzados durante el tercer trimestre de 2026, cifra que representa un crecimiento de 18% interanual.
Actualmente, más de 2.000 millones de dispositivos conectados incorporan tecnología MediaTek cada año, mientras que la compañía alcanzó un 36% de participación en el mercado de chips para smartphones durante el segundo trimestre de 2026, posicionándose en el primer lugar según IDC.
En Latinoamérica, MediaTek alcanzó un 50% de participación de mercado durante el segundo trimestre de 2026, manteniendo seis años consecutivos de liderazgo. En Perú, la compañía lleva más de seis años consecutivos como líder de mercado, mientras que en el segmento 5G alcanzó un 32% de participación en el Q2 de este año. Además, en lo que va de 2026, la marca alcanzó el 50% del Market Share en el país.
MediaTek Dimensity 9600 Pro: rendimiento y eficiencia para una nueva generación de smartphones
Uno de los principales anuncios abordados durante MediaTek Talks Perú 2026 fue el Dimensity 9600 Pro, el nuevo chipset flagship de la compañía y el primer chip móvil de MediaTek desarrollado con un proceso de fabricación de 2 nm.
El nuevo SoC incorpora una arquitectura 2+3+3 All Big Core, compuesta por dos núcleos C2-Ultra de hasta 4,55 GHz y seis núcleos C2-Pro. Frente al Dimensity 9500, ofrece hasta un 17% más de rendimiento de peak en single core y un 15% más en multi core. En eficiencia energética, alcanza mejoras de hasta 37% en single core y 61% en multi core.
La plataforma incorpora además una nueva arquitectura de IA agéntica nativa, con una arquitectura de doble NPU orientada a ejecutar distintas funciones de inteligencia artificial directamente en el dispositivo. La NPU de alto rendimiento permite la inferencia de modelos grandes de lenguaje (LLM) y aplicaciones de IA generativa, mientras que la eNPU 2.0 está orientada a funciones de IA siempre activa con un menor consumo.
En este ámbito, el Dimensity 9600 Pro alcanza hasta un 51% más de velocidad en LLM y un 40% más de eficiencia en consumo frente al Dimensity 9500. La plataforma también incorpora AICore y Gemini Nano, además de AISeal, una arquitectura de seguridad y privacidad para inteligencia artificial.
MediaTek y Xiaomi: una alianza para impulsar la innovación en smartphones
Durante la jornada, Mariela Marca, Training Manager en Xiaomi Perú, compartió la experiencia de la compañía y su relación con MediaTek. Xiaomi es una compañía tecnológica enfocada en el desarrollo de smartphones y un amplio ecosistema de productos y dispositivos inteligentes, con una trayectoria marcada por la innovación y la incorporación de nuevas tecnologías.
En este contexto, Marca destacó la importancia de la relación entre ambas compañías y su participación en esta primera edición de MediaTek Talks en Perú.
“Estamos muy felices de haber participado en esta primera edición de MediaTek Talks en Perú y de poder compartir nuestra experiencia y trayectoria junto a MediaTek. Para Xiaomi, MediaTek ha sido un excelente socio comercial y su tecnología nos ha permitido seguir ofreciendo innovación y experiencias de alto nivel a nuestros usuarios”, comentó la ejecutiva.
MediaTek avanza hacia la próxima generación de conectividad
Durante el encuentro, MediaTek también abordó sus avances en Wi-Fi 8 a través de sus soluciones Filogic 8000 y Filogic AI. Entre las tecnologías presentadas se encuentran ELR (Enhanced Long Range), que permite un mayor alcance de subida; DRU (Distributed Resource Units), orientada a mejorar el alcance y la velocidad de subida; además de nuevas técnicas de modulación y niveles MCS para mejorar el desempeño en distintas condiciones.
La compañía también presentó funciones relacionadas con Wi-Fi 8 Mesh, como la coordinación multi-AP y el roaming sin interrupciones, además de tecnologías destinadas a mejorar la eficiencia en el uso del espectro y la energía.
Por su parte, MediaTek Filogic AI incorpora capacidades de inteligencia artificial para enfrentar interferencias y mejorar la experiencia de conexión, incluyendo tecnologías como AI Network Doctor, orientada al autodiagnóstico y corrección de problemas de red.
Con esta primera edición de MediaTek Talks Perú, la compañía presentó su trayectoria, principales áreas de desarrollo y evolución de sus tecnologías, destacando sus avances en smartphones, inteligencia artificial y conectividad, junto con las nuevas capacidades de su portafolio tecnológico.
